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功率半导体(IGBT)
EV、HEV用IGBT模块采用直接水冷铜散热片基础结构、实现了高功率密度和小型封装的EV、HEV用IGBT模块产品中分别内置有6个IGBT和FWD。此外，还内置有用于检测温度 EV、HEV用IGBTIPM内置有驱动电路和保护功能的EV、HEV用IGBTIPM IGBTIPMIPM内置有包含IGBT驱动电路和保护电路的控制IC，因而容易设计外围电路，从而能够确保系统的高可靠性。适用于AC伺服系统、空
Category:
Fuji Power Module
Description
EV、HEV用IGBT模块
采用直接水冷铜散热片基础结构、实现了高功率密度和小型封装的EV、HEV用IGBT模块 产品中分别内置有6个IGBT和FWD。此外，还内置有用于检测温度
EV、HEV用IGBT IPM
内置有驱动电路和保护功能的EV、HEV用IGBT IPM
IGBT IPM
IPM内置有包含IGBT驱动电路和保护电路的控制IC，因而容易设计外围电路，从而能够确保系统的高可靠性。 适用于AC伺服系统、空调机、升降机等。
IGBT模块 高速型
高速IGBT模块适用于焊机、感应加热、医用电源等开关频率在20kHz-50kHz的情况。 将升压斩波器模块和半桥模块系列化。
3电平电源转换电路用IGBT模块
与2电平模块相比，输出波形近似正弦波，因此可实现LC滤波器小型化。另外，开关损耗降低一半，因此效率得以提高。针对太阳能发电、不间断电源装置等用途。 富士电机提供支持T/I型2种3电平电路的IGBT模块。特别是，T型AC开关采
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